T10系列是采用进口薄膜芯片封装，用来测量气体、液体、固体等环境的温度传感器。

T12系列是采用进口薄膜芯片封装，用来测量气体、液体、固体等温度传感器。

FRT02系列是采用进口薄膜芯片封装，用来测量气体或者液体等环境中的简易安装温度传感器。

T03系列是采用进口薄膜芯片封装，用来测量气体、液体、固体等环境的温度传感器。

T04系列是采用进口薄膜芯片封装，用来测量气体、液体、固体等环境的温度传感器。

T05系列是采用进口薄膜芯片封装，用来测量轴承、模具等环境中压簧式安装温度传感器。

T06系列是采用进口薄膜芯片封装，用来测量物体表面贴片式安装温度传感器。

T07系列是采用进口薄膜芯片封装，用来测量物体表面螺纹安装温度传感器。

T08系列是采用进口薄膜芯片封装，用来测量气体、液体、固体等环境的温度传感器。

T14系列是采用进口薄膜芯片封装，用来测量气体、液体、固体等温度传感器。

T15系列是采用进口薄膜芯片封装，用来测量气体、液体、固体等温度传感器。